OAtekno.com – MediaTek baru saja mengumumkan kehadiran Dimensity 7300 Series, yakni Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, dua chipset 4nm super hemat daya untuk perangkat seluler canggih. Cipset Dimensity 7300 mendukung efisiensi energi terbaik di kelasnya dan performa tinggi, memungkinkan multitasking tanpa hambatan, fotografi superior, gaming yang dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang lebih canggih. Dimensity 7300X, khususnya, dirancang untuk perangkat lipat bergaya flip dengan dukungan layar ganda.
Spesifikasi dan Kinerja MediaTek 7300 Series
MediaTek Dimensity 7300 Series memiliki CPU octa-core dengan 4 inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm ini menawarkan konsumsi daya 25 persen lebih rendah pada inti A78 dibandingkan dengan Dimensity 7050. GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine turut mempercepat pengalaman bermain game, menawarkan kecepatan FPS dan efisiensi energi 20 persen lebih tinggi dibandingkan chipset pesaing.
Fitur Fotografi dan Video
Chipset Dimensity 7300 memperkenalkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang mendukung ISP HDR 12-bit dan kamera utama 200MP. Fitur-fitur seperti pengurangan noise (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR memungkinkan pengguna untuk mengambil foto dan video yang luar biasa dalam berbagai kondisi pencahayaan. Kinerja foto live focus ditingkatkan hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X dibandingkan Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih luas 50 persen dibandingkan solusi kompetitor.
Baca juga: Mau bikin AI Grok Makin Pintar, Elon Musk Berencana Buat Superkomputer xAI
Kecerdasan Buatan (AI)
MediaTek APU 655 meningkatkan efisiensi tugas AI secara signifikan, dengan kinerja dua kali lipat dari Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran baru, memanfaatkan bandwidth memori lebih hemat dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Fitur Tambahan MediaTek 7300 Series
SoC Dimensity 7300 dilengkapi dengan MediaTek MiraVision 955 yang mendukung tampilan WFHD+ dengan true color 10-bit dan standar HDR global, meningkatkan streaming dan pemutaran media. Dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh.
Teknologi 5G dan Konektivitas
Chipset ini juga mengintegrasikan Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menawarkan penghematan daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz. Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC memberikan kecepatan unduh lebih cepat di daerah perkotaan dan pinggiran kota. Selain itu, dukungan Wi-Fi 6E tri-band menyediakan konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal, serta dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.
Dengan berbagai fitur canggih ini, MediaTek Dimensity 7300 siap menjadi pilihan utama bagi para produsen ponsel untuk menciptakan perangkat dengan performa tinggi dan efisiensi energi yang optimal.
