OAtekno.com – Hari ini, MediaTek merilis Dimensity 9400, chipset flagship terbaru yang dirancang untuk meningkatkan aplikasi edge-AI, gaming imersif, serta kemampuan fotografi yang superior. Chipset ini mengusung desain All Big Core generasi kedua dengan arsitektur CPU Arm v9.2, GPU terbaru, dan NPU generasi ke-8 untuk performa tinggi namun tetap hemat daya.
Dimensity 9400 menawarkan kinerja luar biasa dengan 1 inti Cortex-X925 berkecepatan 3,62GHz, 3 inti Cortex-X4, dan 4 inti Cortex-A720, menghasilkan peningkatan kinerja hingga 35% lebih cepat untuk single-core dan 28% untuk multi-core dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9300. Chipset ini diproduksi dengan teknologi 3nm dari TSMC yang memberikan efisiensi daya 40% lebih baik, memastikan daya tahan baterai lebih lama.
Presiden MediaTek, Joe Chen, menyebutkan bahwa Dimensity 9400 memperkuat komitmen perusahaan dalam menghadirkan teknologi AI generatif, mendukung aplikasi LoRA di perangkat, serta pembuatan video berkualitas tinggi langsung di smartphone.
Baca juga: MediaTek Bergabung dengan ARM Total Design, Membentuk Masa Depan Komputasi AI
Selain itu, chipset ini menjadi yang pertama mendukung LoRA dan model AI agentic, memberikan peningkatan LLM hingga 80% lebih cepat dengan penghematan daya 35%. Teknologi ini memungkinkan pengembang AI untuk mengintegrasikan aplikasi AI generatif dengan aplikasi edge dan cloud secara efisien.
Di bidang gaming, Dimensity 9400 dilengkapi dengan GPU Arm Immortalis-G925 yang mendukung raytracing 40% lebih cepat, serta fitur opacity micromaps untuk efek visual yang lebih realistis. Performanya meningkat hingga 41% dengan konsumsi daya lebih hemat 44% dibandingkan Dimensity 9300, mendukung pengalaman bermain game lebih lama dan mulus.
Untuk fotografi, Imagiq 1090 memungkinkan perekaman video HDR dan pengambilan gambar dengan Smooth Zoom, yang memudahkan pengguna menangkap momen dari kejauhan dengan hemat daya 14% saat merekam video 4K60.
Fitur tambahan lainnya meliputi modem 5G 3GPP Release-17, dukungan Wi-Fi 7 tri-band MLO, Dual SIM Dual Active 5G/4G, serta dukungan untuk desain ponsel lipat tiga.
Smartphone pertama dengan Dimensity 9400 akan dirilis pada Q4 2024.
