OAtekno.com – Ada kabar baru-baru ini bahwa Qualcomm tengah mengembangkan Chipset Mobile terbaru dengan codename SM7475. Chipset ini nantinya akan memiliki desain tiga kluster dengan satu prime core, tiga gold core, serta empat silver core.
SM7475 Akan Perkuat Smartphone Terbaru Redmi?
Hal ini juga diperkuat dengan pernyataan dari Lu Weibing selaku Wakli Presiden Grup Xiaomi dan Manajer Umum untuk Redmi. Ia mengunggah postingan dengan menyebutkan codename SM7475 ini pada halaman Weibo miliknya. Kemungkinan besar, chipset yang sama nantinya akan hadir untuk pertama kalinya pada perangkat Redmi untuk masa mendatang.
Baca juga: Eksekutif Qualcomm Tak Sengaja Konfirmasi, Nothing Phone (2) Akan Usung Snapdragon 8+ Gen 1
Belum ada informasi lebih detail soal chipset misterius ini, selain bocoran dari WHYLAB yang menyebutkan bahwa chipset SM7475 ini akan hadir pada perangkat Redmi untuk akhir bulan Maret 2023 ini. Dan perangkat ini nantinya dapat menjadi kompetitor untuk brand lainnya.
Chipset Snapdragon SM7475 ini sendiri masih belum memiliki nama resmi, selain ada dugaan nantinya akan memiliki nama “Snapdragon 7+ Gen 1″ atau malah
Snapdragon 7 Gen 2”. Dikatakan juga bahwa chipset akan menggunakan teknologi 4nm dari TSMC dengan GPU Adreno 730.
Untuk detail lebih lanjutnya kita tunggu saja kabarnya dari pihak Qualcomm maupun Redmi Sendiri.
