Menu

Koran · 11 Jul 2022 WIB

Berkenalan dengan Chip MediaTek Dimensity 9000+


Berkenalan dengan Chip MediaTek Dimensity 9000+ Perbesar

Mediatek Dimensity 9000+

OAtekno.com – Belum lama ini, MediaTek hari ini mengumumkan kehadiran Dimensity 9000+, chipset smartphone 5G terbaru dari MediaTek.

Berkat teknologi kelas atas, chipset ini menawarkan peningkatan performa dibandingkan dengan Dimensity 9000 sebelumnya, sehingga generasi smartphone berikutnya lebih bertenaga dan efisien.

Secara teknis, System-on-chip (SoC) Dimensity 9000+ terbaru ini menggabungkan arsitektur CPU v9 Arm dengan proses Octa-core 4nm, juga mengintegrasikan satu inti ultra-Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,2GHz (berbeda dengan Dimensity 9000 yang beroperasi hingga 3,05GHz) dengan tiga inti super Cortex-A710 dan empat inti Cortex-A510.

Sementara arsitektur CPU dan prosesor grafis Arm Mali-G710 MC10 yang terpasang pada cipset terbaru ini juga memberikan peningkatan lebih dari 5 persen kinerja CPU dan lebih dari 10 persen peningkatan performa GPU.

Dimensity 9000+ diyakini sebagai cipset tambahan terbaru dari seri Dimensity 9000 yang memang diperuntukkan bagi smartphone andalan.

Chipset ini dirancang untuk kebutuhan bandwidth pasar smartphone yang terus tumbuh. Apalagi, cipset ini juga terintegrasi LPPDR5X yang mendukung cache CPU L3 8MB dan sistem cache 6MB. Chip tersebut juga mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) untuk kemampuan komputasi AI yang kuat untuk desain andal dan hemat daya.

Berikut ini fitur-fitur utama MediaTek Dimensity 9000+:

MediaTek Imagiq 790

Dengan High Dynamic Range (HDR) Image Signal Processor (ISP) 18-bit (18-bit HDR-ISP) flagship mendukung resolusi 320MP, serta perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. Selain kekuatan ISP 9Gpixel per detik yang andal juga mendukung 4K HDR Video + AI noise reduction yang memungkinkan hasil gambar kualitas tertinggi, bahkan dalam cahaya rendah yang ekstrem.

Modem 3GPP Release-16 5G

Dengan modem 5G terintegrasi memperkuat kinerja sub-6GHz hingga 7Gbps downlink menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz) dan mendukung peningkatan R16 UL. Dimensity 9000+ juga menggabungkan dukungan 5G/4G Dual SIM Dual Active dan perangkat penghemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk peningkatan efisiensi.

MediaTek MiraVision 790

Dimensity 9000+ mendukung layar 144Hz WQHD+ termutakhir atau layar super cepat 180Hz FullHD+ dengan tetap mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru juga bisa mendukung video hingga 4K60 HDR10+.

Wi-Fi 6E, GNSS with Beidou III-B1C, dan Bluetooth 5.3

Para pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas mulus karena dukungan cip untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.

Kabarnya, smartphone yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9000+ diprediksi akan keluar di pasar pada kuartal ketiga 2022.

Artikel ini telah dibaca 4 kali

badge-check

Team

Baca Lainnya

Windows Copilot Akan Digantikan Windows Intelligence?

12 November 2024 - 13:11 WIB

Instagram Hapus Fitur “Rug Pull” yang Mengganggu Pengguna

12 November 2024 - 13:01 WIB

Instagram Hapus Fitur Rug Pull Yang Mengganggu Pengguna

Nubia Focus Pro 5G Resmi Rilis di Indonesia! Hadir dengan Kamera Andal dan Fitur Terbaru

12 November 2024 - 09:44 WIB

Samsung Segera Rilis Galaxy S25 Slim April 2025

12 November 2024 - 09:35 WIB

Microsoft Resmi Hentikan Paint 3D!

11 November 2024 - 13:32 WIB

Microsoft Resmi Hentikan Paint 3D!

Hoyoverse Resmi Umumkan Genshin Impact Versi 5.2

11 November 2024 - 13:23 WIB

Hoyoverse Resmi Umumkan Genshin Impact Versi 5.2
Trending di Koran