OAtekno.com – Setelah merilis Dimensity 9300, MediaTek bersiap untuk memperkenalkan chipset smartphone terbarunya, Dimensity 8300, pada tanggal 21 November. Rincian tentang chipset ini telah bocor dalam beberapa minggu terakhir, dan sekarang tipster terkenal DCS telah memberikan gambaran komprehensif tentang spesifikasi kunci.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 8300 (rumor)
Menurut tipster tersebut, Dimensity 8300 terbuat dari proses manufaktur 4nm dari TSMC. Konfigurasi inti CPU terdiri dari satu core Cortex-A715 berperforma tinggi dengan kecepatan 3,35GHz, tiga performance core Cortex-A715 tambahan berjalan pada 3,32GHz, dan empat efisiensi core Cortex-A510 beroperasi pada 2,2GHz. Grafis menggunakan GPU Mali-G615 MC6.
Arsitektur core 4+4 mirip dengan chipset Dimensity 8200. Di sini, empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang membutuhkan kinerja tinggi dan empat inti Cortex-A510 akan fokus pada hal-hal yang berhubungan dengan efisiensi.
Dimensity 8300 juga terlihat dalam daftar Geekbench 6 pada ponsel Redmi, yang merupakan seri K70 yang akan datang.
Baca juga: MediaTek Luncurkan Chipset Mobile Flagship Terbarunya, Dimensity 9300!
Smartphone dengan nomor model Xiaomi 2311DRK48C, mencapai skor single-core sebesar 1512 dan skor multi-core sebesar 4886. Kinerja ini sedikit lebih unggul dari chipset Dimensity 8200 dan 8200-Ultra.
Menurut DCS, kinerja Dimensity 8300 sepertinya akan melampaui chipset Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2.
Rincian lebih lanjut mengenai kemampuan dan kinerja Dimensity 8300 akan tersedia saat peluncuran resminya pada tanggal 21 November mendatang.
