OAtekno.com – MediaTek telah membuat gebrakan dalam industri smartphone dengan seri chip Dimensity-nya. MediaTek telah menambahkan keluarga baru Dimensity yakni, 9300 yang akan menjadi perubahan besar dalam dunia SoC mobile. Laporan terbaru mengatakan bahwa Dimensity 9300 akan memiliki 4 core Cortex-X4 dan 4 core Cortex-A720. Jika prediksi ini benar, berarti chip tersebut akan meninggalkan seri Cortex-A5xx sepenuhnya. Spesifikasi baru ini seharusnya memberikan peningkatan kinerja dengan konsumsi daya 50% lebih sedikit dari Dimensity 9200. Dimensity 9300 akan menjadi SoC flagship yang akan bersaing dengan Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm.
Siap Bersaing Dengan Snapdragon 8 Gen 3
Menurut rumor yang beredar, Dimensity 9300 akan memberikan output yang sama dengan Snapdragon 8 Gen 3. Ini merupakan kemajuan besar untuk MediaTek, karena Qualcomm telah mendominasi pasar smartphone high-end selama bertahun-tahun.
MediaTek Dimensity 9300 dikatakan akan memberikan performa yang baik dalam tugas single-thread maupun multi-thread. Ini juga membuatnya menjadi chipset yang ideal untuk gaming dan multitasking.
Baca juga: NVIDIA dan MediaTek Kerjasama Untuk Vehicle Technology
Nama Dimensity 9300 telah terkonfirmasi dan menjadi iterasi yang besar. Namun, MediaTek belum mengumumkan tanggal rilis resmi untuk chipset ini. Menurut rumor, Dimensity 9300 akan rilis pada paruh kedua tahun 2023. Ini artinya kita dapat melihat smartphone dengan SoC ini pada akhir tahun.
